快科技今日(11月18日)消息,据外媒报道,尽管受到美国严格封锁,但长江存储并未轻言放弃,正在开发下一代晶栈Xtacing4.0架构的新型闪存,并已经基本就绪。
长江存储现有的晶栈Xtacking3.0有三种版本,其中X3-9060是128层的TLC,X3-9070是232层的TLC,X3-6070是128层的QLC。
下一代的晶栈Xtacking4.0,首批有两个版本,其中X4-9060是128层的TLC,X4-9070是232层的TLC,后续是否还有QLC暂不清楚。
它们仍将使用串堆叠(string stacking)设计,也就是首先制造64层、116层的闪存晶圆,然后两个键合合在一起,形成128层、232层,这样使用的相关工具、技术就不会违反美国的出口限制。
当然,128层、232层只是实际可用的层数,还有多少隐藏/屏蔽的层数就不得而知了。
晶栈Xtacking3.0架构的128层、232层TLC闪存实际上分别有141层、253层,但有13层、21层没有启用,这也是行业惯例,为的是提高良品率。
目前尚不清楚晶栈Xtacing4.0有哪些具体的提升,不知道是否能像之前每一代那样,继续提升传输速度、容量密度。
相信这一次,更多地会在架构和技术细节上优化完善,比如提升并行能力、优化位线(bit line)和字线(word line)、改进延迟等等。
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